CWN(CHANGE WITH NEWS) - ′AI 반도체 기판 시장 잡아라′ 삼성전기, 미래 사업 속도전

▲반도체 기판 FC-BGA. 사진=삼성전기

[CWN 소미연 기자] 삼성전기가 반도체 패키지 기판 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 최근 베트남 생산공장 가동과 함께 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 제품 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 양산은 목표 수율 달성 및 고객사 확보를 의미한다는 점에서, 사업 본궤도 진입을 알리는 신호탄으로 해석된다. 2021년 12월 베트남 공장 1조원 투자 계획을 결정한지 약 2년6개월 만의 성과다.

삼성전기가 미래 먹거리로 낙점한 FCBGA는 반도체 패키지 기판 중 제조가 가장 어려운 제품이다. 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다. AI(인공지능) 시대 개막과 함께 정보 처리 속도가 빠른 FCBGA 시장도 동반 성장이 기대된다.

실제 업계 전망도 밝다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FCBGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 11조원)에서 2030년 164억달러(약 22조6000억원)로 두 배 이상 증가를 점친다. 삼성전기도 응용처 확대로 연간 14% 이상 성장을 예상했다. 특히 모바일과 PC용이 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘면서 2026년까지 수급 상황이 타이트 할 것이라는 게 회사 측 설명이다.

▲베트남 생산 공장 전경. 사진=삼성전기

따라서 삼성전기는 베트남 공장을 거점으로 생산량을 점진 확대하고, 수원·부산사업장을 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다. 응용처·고객사 다변화를 통해 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 늘려가겠다는 게 장덕현 사장의 목표다. 장 사장은 지난 3월 "올 하반기에 AI용 FCBGA 양산을 시작할 계획"이라며 "여러 고객과 협의 중"이라고 밝힌 바 있다.

다만 일본(이비덴, 신코덴키)과 대만(유니마이크론)이 시장을 선점하면서 향후 주도권 싸움이 치열하게 전개될 것으로 보인다. 2022년 매출 기준으로 일본·대만 기업들의 점유율은 69%로 집계된 반면 한국 기업은 10% 수준에 불과한 것으로 나타났다. 업계에서 적극적인 수주 활동, 기술 개발을 우선 과제로 꼽은 배경이다. 국내에선 삼성전자에 이어 LG이노텍이 후발주자로 뛰어든 상태다.

한편 삼성전기 반도체 패키지 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부는 1분기 실적에서 4280억원의 매출을 기록했다. 업계에선 AI 수요 등에 힘입어 올해 매출 1조8000억원을 넘어설 것으로 보고 있다. 앞서 장 사장은 "삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"고 밝혔다.

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