CWN(CHANGE WITH NEWS) - 레이저쎌, 삼성전자·SK하이닉스 HBM용 레이저 디본딩 기술 도입에 주가 ′점프

10일 거래소에 따르면 전 거래일 1.29% 오른 9450원에 거래를 마쳤다.

이같은 오름세는 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술에 레이저 기술을 도입할 것이라는 소식에 따른 것으로 해석된다.

최근 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM용 웨이퍼 탈착(디본딩) 공정을 레이저 방식으로 전환하기 위해 준비하는 것으로 전해졌다. 웨이퍼 디본딩은 공정 중 얇아진 웨이퍼를 휘지 않게 부착한 임시 웨이퍼(글래스 소재 캐리어 웨이퍼)를 분리하는 작업이다.

레이저쎌은 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 한다.

보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발·제조한다.

주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있다. 이 회사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중이다.

CWN 최준규 기자

38junkyu@cwn.kr

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.

[저작권자ⓒ CWN(CHANGE WITH NEWS). 무단전재-재배포 금지]