CWN(CHANGE WITH NEWS) - 삼성전기, AMD에 데이터센터용 고성능 기판 공급

▲삼성전기 수원사업장. 사진=삼성전기

[CWN 소미연 기자] 삼성전기가 고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 리더인 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 발표했다. AMD와 전략적 파트너가 된 동시에 업계 최고 수준의 반도체 패키지 기판 기술력을 다시 한번 인정받은 셈이다.

삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. CPU·GPU 애플리케이션에 필수적인 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 현재 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.

데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판에 비해 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다.

삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이에 따라 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판 생산기술 분야를 선도하며, 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다.

전망도 밝다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2000억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 보인다. 삼성전기는 FCBGA에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억원이라는 대규모 투자를 단행했다.

삼성전기 전략마케팅실장 김원택 부사장은 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하고 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것이다"라고 말했다.

AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 Scott Aylor부사장은 "AMD는 칩렛 기술 리더십을 통해 CPU 및 데이터센터 GPU 포트폴리오 전반에서 탁월한 성능, 효율성 및 유연성을 제공한다"면서 "삼성전기와 같은 파트너와의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다"라고 밝혔다.

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