CWN(CHANGE WITH NEWS) - 삼성전기 ＂2026년까지 고부가 FCBGA 비중 50% 확대＂

▲황치원 삼성전기 상무가 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 제품학습회에서 FCBGA 트렌드와 자사 제품의 강점을 소개하고 있다. 사진=삼성전기

[CWN 소미연 기자] "삼성전기는 서버용 FCBGA 제품군에서 후발주자지만, 기술력으로는 전혀 뒤처지지 않는다. 전 세계 고객사를 타깃으로 커뮤니케이션을 진행하고 있다."

황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)은 기술 경쟁력을 자신했다. 차세대 반도체 기판으로 불리는 FCBGA는 일반용과 서버용으로 나뉘는데, 삼성전기가 주력하는 서버용은 기판 중 기술 난이도가 가장 높다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 손에 꼽을 정도다. 여기에 삼성전기도 포함된다. 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCGBA 양산에 성공하며 시장에 진출했다. 황 상무가 자신감을 보일 수 있었던 배경이다.

황 상무는 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 제품학습회를 진행하며 "우리는 기술력에 집중하고 있다. 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌고 있다"고 말했다. 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 기판 시장에 집중해 오는 2026년까지 고부가 FCGBA 제품 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이다. 기술적 요구가 높아지면서 제품 개발이 어려워진 것은 사실이나, 그만큼 기회도 많아졌다는 게 황 상무의 설명이다.

서버용 CPU·GPU는 연산처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 실장 해야 한다. 따라서 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 결국 핵심 기술은 미세 가공과 미세 회로 구현이다. 각 층을 연결해주는 구멍을 비아(Via)라고 하는데, 일반적으로 80um(마이크로미터) 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요하다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준의 10um 수준의 비아를 구현할 수 있다. 또 머리카락 두께의 1/20인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있다.

▲삼성전기 반도체 패키지 기판. 사진=삼성전기

삼성전기는 1991년 기판 사업을 시작했다. 30년 이상의 축적된 기술력이 무기다. 시장에서 요구하는 △110㎜ 이상의 초대면적화 기술 △26층 이상의 초고층화 기술 △수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장, 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 △초미세회로를 기판에 직접 구현해 다양한 실리콘 디바이스를 하나의 패키지 기판에 장착해 성능을 배가시키는 기술 등을 확보해 고객과 협력을 강화하고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체 기판의 경우 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.

초격차 기술력을 유지하기 위해 1조9000억원에 달하는 대규모 투자를 감행했다. 현재 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 특히 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조 환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용해 제품 생산이 안정적이다. 뿐만 아니다. AI 딥러닝 기술을 활용해 최적의 레시피를 자동으로 적용하고, 데이터에 기반한 실시간 분석을 통해 최고 품질의 제품을 양산하고 있다.

최근에는 미국 반도체 기업 AMD(Advanced Micro Devices)에 초대형 데이터센터용 FCBGA 공급 계약을 맺고 양산에 돌입했다. AMD용 FCBGA로 발생하는 매출은 오는 3분기부터 본격 반영될 전망이다.

시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 2024년 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장이 예상된다. 특히 5G 안테나, ARM CPU, 서버·전장·네트워크와 같은 산업·전장 분야를 주축으로 해서 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 다만 전장용 기판은 높은 신뢰성이 요구된다는 점에서 선점 경쟁이 치열하게 전개될 것으로 보인다. 황 상무는 이번에도 자신감을 나타냈다. 그는 "사실 전장용과 서버용의 공정 기술은 동일하다. 저희가 내부적으로 품질 보증을 하고 있는 신뢰성 레벨은 이미 전장에서 요구하는 신뢰성 기준을 충족하고 있다"고 말했다.

CWN 소미연 기자
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