CWN(CHANGE WITH NEWS) - 한미반도체, HBM 큰 수혜 예상에 주가 ′콧노래′

[CWN 최준규 기자] 한미반도체 주가가 강세를 보였다

22일 한국거래소에 따르면 전 거래일 2.67% 오른 5만7700원에 거래를 마쳤다.

이 회사에 대해 글로벌 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜가 커질 것이라고 현대차증권이 전망했다.

HBM3까지의 칩 두께 표준은 720㎛라며 인공지능(AI) GPU 칩 제조사의 고스펙 GPU 출시가 이어짐에 따라 HBM4 이후 크기 표준이 720㎛이상으로 상향되고 있다고 진단했다.

또한 한미반도체의 TSV-TC 본더 적용이 더욱 증가할 것이며 고객사 역시 해외 HBM 제조사로 추가 확대될 가능성이 크다고 봤다.

이와함께 본더 장비 매출 비중은 58%로 높아질 것으로 예상했다.

한미반도체는 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작했다. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보했다.

세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있다.

이 회사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있다.

CWN 최준규 기자
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