CWN(CHANGE WITH NEWS) - 와이씨켐, HBM3E용 차세대 스핀 코팅소재 양산 평가중에 소식 ′펄펄′

[CWN 최준규 기자] 반도체 소재기업인 와이씨켐 주가가 강세를 보였다.

24일 거래소에 따르면 전 거래일 17.70% 오른 1만5760원에 거래를 마쳤다.

이같은 강세는 고대역폭메모리(HBM)3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크. SOC) 개발을 완료하고 현재 글로벌 반도체 기업의 양산평가가 진행되고 있다는 소식에 따른 것으로 해석된다.

이 회사가 개발한 스핀온 하드마스크(SOC)는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료다. 하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체 후속 에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행한다. 또 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는다.

이 회사 관계자는 "현재 양산평가가 진행되고 있는 하드마스크는 우수한 내에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 HBM3E에 적용되는 차세대 소재"라며 “올해 상반기 중 본격적인 양산과 공급이 기대되고 이에 따른 실적개선이 가능할 것으로 전망하고 있다”고 말했다.

와이씨켐은 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 하고 있다. 작년 3월 영창케미컬에서 와이씨켐으로 상호를 변경했다.

ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발했고 residue defect 제거를 포함한 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발해 양산화했다.

오는 2028년까지 용인 반도체 클러스터 내 신규 시설 및 설비 구축을 진행할 예정이다.

CWN 최준규 기자
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