CWN(CHANGE WITH NEWS) - 삼성전자, HBM칩 발열 등 문제로 엔비디아 품질테스트 미통과에 주가 ′시큰둥′

24일 한국거래소에 따르면 이날 오후 1시 30분 현재 2.94% 내린 7만6000원에 거래하고 있다.

이는 이 회사의 고대역폭 메모리(HBM)칩이 발열·전력소비 등의 문제로 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다는 소식에 따른 것으로 해석된다.

로이터통신은 앞서 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다.

이는 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐으며 삼성전자는 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝힌데 따른 것이다.

삼성전자는 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업이다.

세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있다.

부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있다.

CWN 최준규 기자

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