CWN(CHANGE WITH NEWS) - MIT 연구팀, 레고처럼 재구성 가능한 AI 칩 개발

  • 구름조금전주12.3℃
  • 구름많음파주11.1℃
  • 구름많음속초13.4℃
  • 구름조금경주시8.7℃
  • 구름조금청송군7.7℃
  • 구름조금청주12.8℃
  • 맑음장흥10.0℃
  • 구름많음산청9.2℃
  • 구름많음이천12.6℃
  • 구름많음창원11.8℃
  • 맑음거제12.2℃
  • 구름많음강화12.9℃
  • 맑음고산15.2℃
  • 구름조금보령12.5℃
  • 구름많음춘천8.6℃
  • 구름많음안동10.9℃
  • 맑음고창12.2℃
  • 맑음금산11.3℃
  • 구름조금진도군11.7℃
  • 구름많음여수12.9℃
  • 구름많음양평11.2℃
  • 구름조금함양군9.9℃
  • 구름많음의령군8.4℃
  • 맑음부산12.8℃
  • 맑음보성군11.4℃
  • 구름많음서산12.1℃
  • 맑음광양시11.9℃
  • 흐림철원11.8℃
  • 구름많음태백7.2℃
  • 맑음서귀포14.9℃
  • 구름많음영광군11.9℃
  • 구름많음진주12.0℃
  • 구름많음북강릉12.9℃
  • 맑음임실8.7℃
  • 구름조금통영12.6℃
  • 맑음북부산10.6℃
  • 구름조금대전11.7℃
  • 구름많음밀양9.5℃
  • 구름조금영월8.4℃
  • 구름조금영천9.6℃
  • 구름많음문경9.5℃
  • 맑음강진군10.7℃
  • 맑음해남10.7℃
  • 구름많음인천12.4℃
  • 구름많음세종11.7℃
  • 맑음목포13.7℃
  • 구름많음상주11.6℃
  • 흐림북춘천8.5℃
  • 맑음광주12.7℃
  • 맑음양산시12.2℃
  • 구름많음수원12.5℃
  • 구름많음홍천9.1℃
  • 구름많음서청주11.3℃
  • 맑음고창군10.6℃
  • 구름조금울릉도12.6℃
  • 맑음김해시12.3℃
  • 구름많음구미9.6℃
  • 구름많음추풍령10.1℃
  • 맑음완도12.0℃
  • 구름조금거창10.3℃
  • 맑음울산13.6℃
  • 구름조금보은9.9℃
  • 구름조금포항14.0℃
  • 구름조금정선군7.1℃
  • 박무백령도13.6℃
  • 구름많음강릉13.8℃
  • 구름많음대구11.6℃
  • 구름조금의성8.5℃
  • 구름많음서울13.0℃
  • 구름조금제천6.4℃
  • 맑음순천8.6℃
  • 맑음성산12.5℃
  • 맑음정읍11.9℃
  • 구름조금부안10.2℃
  • 구름많음천안11.0℃
  • 구름조금부여10.8℃
  • 구름많음충주8.3℃
  • 맑음군산12.1℃
  • 구름조금제주15.3℃
  • 구름많음대관령6.3℃
  • 구름많음원주9.6℃
  • 흐림합천12.6℃
  • 구름많음홍성11.8℃
  • 구름많음영덕13.6℃
  • 구름조금고흥10.2℃
  • 구름많음인제10.8℃
  • 맑음남원9.3℃
  • 구름조금남해10.3℃
  • 구름조금장수7.6℃
  • 구름많음북창원12.4℃
  • 구름조금영주10.4℃
  • 구름많음동두천11.7℃
  • 구름많음동해13.8℃
  • 맑음흑산도12.7℃
  • 맑음순창군9.8℃
  • 구름조금봉화6.1℃
  • 흐림울진12.8℃
  • 2025.11.23 (일)

MIT 연구팀, 레고처럼 재구성 가능한 AI 칩 개발

최은희 / 기사승인 : 2022-06-15 18:23:18
  • -
  • +
  • 인쇄

MIT 엔지니어로 구성된 연구팀이 지속 가능한 인공지능(AI) 칩을 개발했다.

MIT 뉴스에 따르면, 연구팀이 새로 개발한 칩은 레고(LEGO) 블록처럼 기기 내부에 적용할 칩 구조를 재구성할 수 있다.

연구팀이 개발한 칩은 이미지 센서와 LED, 인공 시냅스로 제작한 프로세서 등으로 칩의 레이어를 구성한다. 인공 시냅스는 ‘칩의 두뇌’라고도 칭하는 물리적 신경망과 같은 역할을 한다. 별도의 외부 소프트웨어나 인터넷 연결이 없더라도 칩에서 정보 처리와 신호 분류를 직접 훈련할 수 있다.

연구팀은 칩 설계 시 이미지 센서를 인공 시냅스와 호환해, 특정 글자를 하나씩 식별하도록 훈련했다. 또한, 연구팀의 칩은 기존 칩과는 달리 물리적 선 대신 빛을 사용해 칩을 통해 정보를 전달한다. 이 덕분에 센서 추가와 프로세서 업데이트 등과 같은 목적으로 칩 레이어를 변경하거나 추가해, 칩을 재구성할 수 있다.

게다가 물리적 선 대신 인공 시냅스 배열과 각각의 센서 간 공학 시스템으로 레이어 간 소통을 구현한다. 이 과정에는 별도의 물리적 연결이 필요하지 않다.

이번 연구를 이끈 김지환 MIT 기계공학부 부교수는 “이번에 개발한 AI 칩은 일반 칩 플랫폼을 생성하고 각각의 레이어를 비디오 게임과 같은 부문에 별도로 판매할 수 있다. 이미지 인식이나 음성 인식 등을 담당하는 여러 신경망을 제작하고, 고객이 원하는 요소 무엇이든 선택한 뒤 기존 칩에 추가하도록 할 수 있다”라고 설명했다.

또한, “센서 네트워크 기반 사물인터넷(IoT)를 향한 새로운 시대로 접어들어, 다기능 에지 컴퓨팅 기기 수요가 급격히 증가할 것이다. 이에, 하드웨어 아키텍처가 앞으로 에지 컴퓨팅의 다용도성을 제공하리라 예측한다”라고 말했다.

한편, 연구팀은 이번 연구 성과를 권위 학술지인 네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics) 논문으로 게재했다.

[저작권자ⓒ CWN(CHANGE WITH NEWS). 무단전재-재배포 금지]

최신기사

뉴스댓글 >

- 띄어 쓰기를 포함하여 250자 이내로 써주세요.
- 건전한 토론문화를 위해, 타인에게 불쾌감을 주는 욕설/비방/허위/명예훼손/도배 등의 댓글은 표시가 제한됩니다.

댓글 0

Today

Hot Issue