MIT 엔지니어로 구성된 연구팀이 지속 가능한 인공지능(AI) 칩을 개발했다.
MIT 뉴스에 따르면, 연구팀이 새로 개발한 칩은 레고(LEGO) 블록처럼 기기 내부에 적용할 칩 구조를 재구성할 수 있다.
연구팀이 개발한 칩은 이미지 센서와 LED, 인공 시냅스로 제작한 프로세서 등으로 칩의 레이어를 구성한다. 인공 시냅스는 ‘칩의 두뇌’라고도 칭하는 물리적 신경망과 같은 역할을 한다. 별도의 외부 소프트웨어나 인터넷 연결이 없더라도 칩에서 정보 처리와 신호 분류를 직접 훈련할 수 있다.
연구팀은 칩 설계 시 이미지 센서를 인공 시냅스와 호환해, 특정 글자를 하나씩 식별하도록 훈련했다. 또한, 연구팀의 칩은 기존 칩과는 달리 물리적 선 대신 빛을 사용해 칩을 통해 정보를 전달한다. 이 덕분에 센서 추가와 프로세서 업데이트 등과 같은 목적으로 칩 레이어를 변경하거나 추가해, 칩을 재구성할 수 있다.
게다가 물리적 선 대신 인공 시냅스 배열과 각각의 센서 간 공학 시스템으로 레이어 간 소통을 구현한다. 이 과정에는 별도의 물리적 연결이 필요하지 않다.
이번 연구를 이끈 김지환 MIT 기계공학부 부교수는 “이번에 개발한 AI 칩은 일반 칩 플랫폼을 생성하고 각각의 레이어를 비디오 게임과 같은 부문에 별도로 판매할 수 있다. 이미지 인식이나 음성 인식 등을 담당하는 여러 신경망을 제작하고, 고객이 원하는 요소 무엇이든 선택한 뒤 기존 칩에 추가하도록 할 수 있다”라고 설명했다.
또한, “센서 네트워크 기반 사물인터넷(IoT)를 향한 새로운 시대로 접어들어, 다기능 에지 컴퓨팅 기기 수요가 급격히 증가할 것이다. 이에, 하드웨어 아키텍처가 앞으로 에지 컴퓨팅의 다용도성을 제공하리라 예측한다”라고 말했다.
한편, 연구팀은 이번 연구 성과를 권위 학술지인 네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics) 논문으로 게재했다.
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