중국의 엄격한 코로나19 통제 정책에 미중 갈등 악화에 따른 수출 규제 우려 속에서 중국의 반도체 칩 분야 인재 확보가 어려울 것이라는 전망이 제기됐다.
홍콩 영문 일간지 SCMP는 지식재산권 기업 암 차이나(Arm China)와 상하이 기업 ICWise의 조사 결과를 인용, 중국 반도체 업계의 고학력 인재 충원이 이어져도 반도체 설계 인재 부족 사태가 계속 심각해질 것이라고 보도했다.
해당 조사는 중국 정부의 반도체 생산 야망 실현을 위해 현지 반도체 업계가 2023년까지 칩 설계 전문가 32만 명을 확보해야 한다고 분석했다. 그러나 지난해 중국 반도체 업계가 실제로 품은 인재는 단 22만 1,000명이다.
지난 몇 년간 중국 칩 설계 기업이 우후죽순으로 등장하면서 빠른 성장세를 기록했다. 지난해 초, 중국에 새로 등록한 반도체 설계 기업은 총 2,810곳으로, 전년 동기 대비 26.7% 증가했다. 또, 지난해 중국 반도체 업계가 영입한 칩 설계 전문 인력은 전년 대비 총 10.7% 증가했다.
하지만 암 차이나와 ICWise는 그동안 중국 기업이 초기 계획한 만큼 충분히 인재를 확보하지 못했다고 설명했다. 이어서 중국 정부의 강력한 코로나19 봉쇄 정책과 미중 갈등 심화가 추후 중국 반도체 업계 인재 채용에 어려움을 더할 것으로 예상했다.
중국의 반도체 인재 부족 현상은 중국 반도체 업계 성장세의 가장 큰 걸림돌이 되는 요소이다. 게다가 칩 설계 전문가 이외에도 반도체 패키징 기술과 생산 전문 인력도 별도로 확보해야 한다는 점을 고려하면, 중국 정부의 반도체 야망 실현을 위한 인재 확보는 더 어려울 것으로 보인다.
한편, 미국의 반도체 장비 수출 제한도 중국의 반도체 야망 실현을 막을 것으로 보인다. 최근, 미국은 중국 대상 반도체 생산 장비 수출 규제를 검토 중이라고 공식 발표했다. 미국 반도체 생산 장비 공급사인 램 리서치(Lam Research)와 KLA Corp 모두 미국 정부의 수출 규제 강화 계획을 인정했다.
또한, 미국 정부는 네덜란드 정부에 현지 반도체 장비 기업인 ASML의 중국 수출을 막도록 압박을 가하고 있다.
이밖에 최근, 캐나다 반도체 연구 기업 테크인사이츠(TechInsights)는 중국 반도체 기업 중신궈지(SMIC)가 첨단 자외선 반도체 인쇄 기술(EUV) 시스템 없이 7nm 칩 생산에 성공한 사실을 관측했다.
그러나 SMIC의 공식 최첨단 기술은 2019년 들어 양산에 돌입한 14nm FinFet 기술이다. SMIC의 중국 현지 경쟁사인 화훙 반도체(Hua Hong Semiconductor)도 14nm 공정을 개발 중이다. 그러나 화훙 반도체의 최대 수익원은 350nm 공정 반도체와 90nm 공정 반도체이다.
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