CWN(CHANGE WITH NEWS) - 애플, M3 칩 탑재한 아이맥 신제품 개발 중

3월 5일(현지 시각), 블룸버그의 마크 거먼(Mark Gurman) 기자가 뉴스레터 파워온(PowerOn)을 통해 애플 내부에서 아이맥 신제품 개발 단계를 진행 중이라는 관측 내용을 보도했다. 거먼 기자는 아이맥 신제품의 디스플레이 크기와 색상 옵션 모두 기존 제품과 같을 것이라고 전했다.

최신 아이맥과 기존 제품의 가장 큰 차이점은 프로세서이다. 거먼 기자는 아이맥 신제품이 M3 칩을 탑재하고, 내부 설계 변화가 있을 것이 유력하다고 설명했다. 또한, M3는 TSMC의 최신 3nm 공정으로 생산하여 성능과 전력 효율성을 개선할 것으로 알려졌다.

M3 칩을 탑재한 아이맥 신제품의 출시 시점은 올해 하반기가 될 것으로 보인다.

한편, 거먼 기자는 과거 아이맥 27인치 출시 가능성을 한 차례 주장한 적이 있다. 그러나 M3 칩 버전 아이맥 신제품의 27인치 모델 출시 가능성은 언급하지 않았다.

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