CWN(CHANGE WITH NEWS) - 한미반도체, HBM 시장 확대로 매출 2026년까지 2조 목표

8일 거래소에 따르면 전 거래일 3.25% 오른 16만5400원에 거래를 마쳤다.

이 회사는 오는 2026년까지 매출 2조원을 달성할 것이라고 곽동신 부회장이 밝혔다.

최근 고대역폭메모리(HBM) 시장이 확대되면서 수요가 커지자 매출 목표를 상향했다. 올해 하반기부터 차세대 TC 본더 장비를 선보이며 시장에 적극적으로 대응하겠다는 방침이다.

올해 하반기 2.5D 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER)를 출시하고 내년 하반기에는 마일드 하이브리드 본더(MILD HYBRID BONDER), 2026년 하반기에는 하이브리드 본더(HYBRID BONDER)를 출시할 계획이며 올해 연간 매출 목표는 6500억원, 2025년은 1조 2000억원, 2026년은 2조원으로 매출 목표를 상향했다.

한미반도체는 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작했다. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보했다.

세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있다.

이 회사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있다.

CWN 최준규 기자

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