CWN(CHANGE WITH NEWS) - 페이스북, 화웨이 등... 8월 새로운 AI 반도체 발표 예정

글로벌 기업에서 인공지능(AI) 개발에 대한 관심과 투자가 높아지는 가운데 오는 8월 반도체 학회에서 AI 전용 반도체가 공개될 것으로 예상돼 기대를 모으고 있다.

관련 업계 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 시스템반도체 학회 '핫 칩스(Hot Chips) 31'에서 향후 시스템 반도체 트렌드를 파악할 수 있는 제품들이 발표될 예정이다.

테크 전문지 EE Times는 올해 핫 칩스 학회에서 AI에 초점을 맞춘 회담이 이루어질 것이라고 보도했다. 회담에서 화웨이, MIPS, Nivida, Xilins는 기존의 딥 러닝 칩에 대한 새로운 세부 정보를 제공할 예정이다.

주최 측은 화웨이의 수석 엔지니어가 Ascend 310/910 AI 칩에 대해 강연을 할 수 있기를 기대중이라고 밝혔다. 하지만 최근 미-중 무역 전쟁에 의해 비자를 비롯한 다른 문제에 의해 기존 계획이 실행이 가능할지 의문이다.

8월 행사에는 페이스북 엔지니어가 올해 초 컴퓨팅 서밋에서 발표한 훈련용 멀티프로세서인 자이언(Zion)에 대해 설명할 것 이다. 자이언은 차세대 머신러닝 연산 전용 플랫폼으로 8개의 CPU와 8개의 가속기로 구성된다. 오픈 소스 하드웨어로 AI 분야에서의 성능과 비용의 효율성을 향상시킬 수 있을 것이라고 예상된다.

핫 칩스의 기획자는 "페이스북과 오픈 컴퓨트 파트너들은 데이터 센터 서버에 대한 상호 연결 접근 방식과 폼 팩터에 대한 표준을 점점 더 확립할 것 이다"고 말했다.

이에 마이크로 프로세서 분석가인 나단 브룩우드(Nathan Brookwood)는 "립반 윙클이 1999년 잠이 들어 지금 잠에서 깼다면 낮잠을 자면서 거의 연구 주제에 불과했던 기계학습과 AI에 대한 모든 관심에 놀라움을 금치 못할 것"이라고 말했다.

추가로 이번 회담에서 미국의 3대 클라우드 컴퓨팅 제공 업체들이 AI 하드웨어에 대한 튜토리얼을 주최할 것이라고 밝혀 기대를 모으고 있다. 평소 세 기업은 다른 경쟁사가 연설하는 행사에 참가하지 않았었기 때문에 이번 행사에 참가해 행사에 대한 기대감을 높이고 있다.

이외에도 마이크로소프트의 AR 컨트롤 칩, 테슬라의 자율주행 연산칩, 세레브라스, 하바나 등 스타트업 기업의 새로운 딥 러닝 프로세서에 대한 발표가 진행될 예정이다.

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