IBM이 나노시트 기술로 개발한 세계 최초의 2nm 칩의 개발과 함께 반도체 설계와 공정의 기술을 공개했다. 이 반도체는 컴퓨팅, 가전제품, 운송시스템 등 일상적인 분야뿐만 아니라 하이브리드 클라우드, 심지어는 우주 개발에까지 최첨단 기술에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
새로운 IBM 기술은 컴팩트한 디자인을 통해 훨씬 많은 트랜지스터를 보유한다. 즉. 기존에 오늘날 가장 진보된 7nm 노드 칩보다 45%로 향상된 성능과 75%의 더 낮은 에너지 사용을 자랑한다.
칩당 트랜지스터의 수를 증가시키면 칩을 더 작고, 빠르며 안정적, 효율적일 수 있다. IBM의 나노시트 기술로 만들어진 2nm의 설계는 반도체의 고도화를 표방한다. IBM이 5nm 칩의 디자인을 발표한 지 4년도 채 되지 않은 시점에서 2nm 칩을 개발해, 손톱만한 크기의 칩에 최대 500억 개의 트랜지스터를 장착할 수 있게 한 것이다.
기존의 칩보다 더 많은 트랜지스터를 장착해, AI와 클라우드 컴퓨팅, 더불어 하드웨어 강제 보안 및 암호화에 대한 새로운 경로도 개선한다. 고급 2nm 칩의 잠재적 이점은 휴대폰 배터리 수명 4배 증가, 탄소 배출량 감소, 인터넷 속도 향상 등 우리가 피부로 느낄 수 있을 만큼의 기술 또한 향상될 것이다.
IBM의 2nm 칩은 평방 밀리미터당 약 3억 개의 트랜지스터를 특징으로 한다. 현실은 2nm 칩은 대부분 개념 증명일 뿐이고 2nm의 프로세서의 샹용황하는 몇 년 후라는 점을 기억해아 한다. 하지만 아직 5nm 칩을 생산하는 TSMC와 여전히 7nm의 노드를 개발 중인 인텔을 생각해본다면 IBM의 2nm 칩 발표는 충분히 주목받을 만한 사안이다.
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