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‘AI 반도체發’ 글로벌 기업 간 연합 3파전 구도

지난 / 기사승인 : 2024-02-22 05:00:00
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AI 반도체 패권 놓고 글로벌 큰손의 대규모 투자 유치 경쟁
삼성-Arm vs SK하이닉스-TSMC vs 키옥시아-WD ‘3파전’
샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO). 사진=뉴시스
샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO). 사진=뉴시스

[CWN 지난 기자] AI(인공지능) 반도체 패권을 놓고 대규모 투자가 이어지면서 글로벌 기업 간 연합이 형성되고 있다.

최근 ‘AI 반도체’ 패권 경쟁이 본격화되면서 대규모 투자가 이어지고 있다. ‘챗GPT’ 개발사 오픈AI의 최고경영자(CEO)인 샘 올트먼은 자체 AI 반도체 생산을 위해 최대 7조달러(약 9300조원) 규모 투자 유치를 준비 중이다. 이와 별개로 손정의(마사요시 손) 소프트뱅크그룹 회장은 1000억달러(133조원)의 자금을 유치할 것으로 알려졌다.

현재 생성형 AI를 서비스하는 기업은 고성능 반도체 수급을 엔비디아에 의존하고 있다. 엔비디아가 독점하는 AI 반도체는 개당 가격이 수천만원에 달하고 품귀현상까지 겪고 있다. 올트먼 CEO와 손 회장의 투자 계획은 이런 엔비디아의 의존도를 낮추기 위한 움직임이다.

‘반도체 큰손’들의 대규모 투자는 삼성전자와 SK하이닉스에 호재다. 올트먼 CEO는 최근 한국을 방문해 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 경영진과 만나기도 했다. 당시 그는 SK하이닉스 경영진과 최태원 SK그룹 회장도 만난 것으로 알려졌다.

삼성전자와 SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)를 생산하고 있다. 양사의 HBM 시장 점유율은 90%가 넘는 걸로 추정된다. 이들은 각자의 AI 반도체 동맹을 구축해 큰손 모시기에 나섰다.

삼성전자는 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm과 협력을 강화해 연합을 구성했다. 지난 21일 삼성전자는 Arm의 차세대 SoC(시스템반도체) 설계 자산을 삼성전자의 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화한다고 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 GAA 공정에 팹리스 기업의 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.

삼성전자와 Arm은 오랜 협력 관계를 맺고 있다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 디자인 플랫폼 개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다”고 밝혔다.

Arm의 대주주인 소프트뱅크는 과거 엔비디아에 Arm을 매각하려 했지만 반독점 문제로 무산됐다. 당시 삼성전자는 매각이 무산된 Arm을 인수할 가능성이 높은 기업으로 꼽히기도 했다. 최근엔 엔비디아가 ARM에 1억4730만달러를 투자하고 있다고 알려졌다.

SK하이닉스는 오랜 협력 관계를 맺고 있는 TSMC와 연합을 형성하고 있다. 최근 업계는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 갖춘 SK하이닉스가 TSMC와 협력 강화에 나선 것으로 추측하고 있다. SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하고, TSMC가 후공정인 패키징 일부 공정을 담당한다는 추측이다.

국내 기업 외에는 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털(WD)의 연합 형성이 관심을 모은다. 양사는 최첨단 메모리 반도체 생산을 위해 정부 보조금을 포함한 총 7290억엔(약 6조5000억원)을 투입할 계획을 밝혔다. 이들은 과거 합병도 추진했으나, 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의를 받지 못해 무산되기도 했다.

키옥시아와 WD의 합병설은 최근에도 제기됐지만 SK하이닉스의 견제는 여전하다. 지난 19일 이들의 합병설에 대해 곽노정 SK하이닉스 사장은 “(합병에 동의하지 않는다는) 입장에 변화는 없다”면서 “우리가 투자자 입장에서 자산 가치를 보호할 의무가 있다는 측면에서 그대로 유지 중”이라고 밝혔다.

CWN 지난 기자
qaz@cwn.kr

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